GeneSiC 支援 Google/IEEE 的 Little Box 挑戰

GeneSiC 的 SiC 電晶體和整流器為實現以下目標提供了顯著優勢: 小盒子挑戰

最先進的. 碳化矽功率電晶體 & 整流器. 可用的. 現在!

GeneSiC 目前擁有來自全球頂級經銷商的廣泛產品組合

裸晶片 直接從工廠提供 SiC 裝置形式 (請填寫下面的表格)

離散的 SJT整流器 商業溫度額定值 (175°C)

離散的 希特SJTHiT 整流器 在高溫下 (高達 250°C)

GeneSiC 提供最廣泛的 SiC 產品 – 封裝產品和裸晶片格式,以實現更大的設計靈活性和創新. GeneSiC 不斷努力透過推出新產品來保持領先地位, 創新產品. 如果您沒有看到您今天正在尋找的確切產品, 你可能會在不久的將來看到它.